Robot hàn công nghiệp vùng làm việc rộng YASKAWA MC 2000II

Robot hàn công nghiệp vùng làm việc rộng YASKAWA MC 2000II

Robot hàn công nghiệp vùng làm việc rộng YASKAWA MC 2000II linh hoạt, mạnh mẽ được thiết kế với các ổ đĩa có độ chính xác và độ chính xác cao để cung cấp độ chính xác đường dẫn vượt trội để cắt laser các lỗ nhỏ và các góc nhọn. Đế nhỏ  cho phép robot này được đặt gần đồ đạc giữ khoảng cách làm việc để cải thiện khả năng tiếp cận các góc khó. Tốc độ trục nhanh và gia tốc làm giảm thời gian chu kỳ và tăng sản lượng sản xuất. Thiết kế nhỏ gọn và các tính năng tránh va chạm tiên tiến, bao gồm phanh trên tất cả các trục, với nhiều điều khiển robot cho phép tối đa tám robot (72 trục) được sử dụng cùng nhau để tối đa hóa năng suất trong khi giảm thiểu yêu cầu không gian sàn.